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5G 时代的高通,想要覆盖 1000 亿美元的广阔市场

 

5G 时代的高通,想要覆盖 1000 亿美元的广阔市场  移动互联  第1张

「5G 将是一个非常大的潜在服务市场,我们预计到 2020 年,其产品和技术将覆盖到约 1000 亿美元的广阔市场。」

在本周二正式召开的高通 4G/5G 峰会上,高通总裁克里斯蒂安诺·阿蒙(Cristiano Amon)在大会演讲中谈到, 他预计在 2018 财年,高通会在非移动芯片业务领域的营收达到 50 亿美金,其中就包括了汽车、物联网、射频前端、移动计算和联网等业务。

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正如昨天所说,在手机市场之外,高通的芯片生意也在快速向其它领域迈进,而且越来越细分,此举也是为了让高通的业务收入变得更加多元化。

首先是可穿戴设备领域,不少人应该都知道面向 Google Wear OS 智能手表的骁龙 Wear 3100 芯片,但事实上高通今年还有专门面向儿童手表的骁龙 Wear 2500,以及面向智能追踪解决方案的骁龙 Wear 1100 和 1200。

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尤其是儿童手表的部分,高通产品市场高级总监 Pankaj Kedia 就表示,这个领域在全球增长非常快,而中国地区更是有大量的需求,这次的新的平台会加速儿童手表从 2G 网络向 4G 网络的迁移。

而在智能耳机上,基于蓝牙音频芯片 QCC5100 和亚马逊的 Alexa 语音服务,高通也拿出了首款端到端的蓝牙智能耳机参考设计。

它主要是为了解决无线连接、智能语音和长续航等新需求而生的,进一步简化了制造商的生产流程,实际的产品还能再增加对主动降噪和 aptX HD 高分辨率无线音频的支持。

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至于在 PC 领域,今年我们已经能看到不少搭载高通芯片的 Windows 笔记本电脑亮相,比如说上半年搭载骁龙 835 的华硕 NovaGo 和惠普 Envy X2,还有最近才上市的三星 Galaxy Book 2,它选择的是最新的骁龙 850 芯片。

事实上,这已经不是高通第一次和微软合作了,早在 2012 年,微软就曾尝试推出基于 ARM 架构的 Windows RT 系统,当时的芯片合作方同样是高通,但之后由于微软的软件生态问题被迫中止。

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不过面对即将到来的 5G 和云服务时代,微软和高通重新打出了「永远连接,永远在线」的口号,恰好这两点也是受益于高通芯片中的集成基带,以及低功耗长续航的特性,也都是比英特尔 X86 架构更有优势的部分。

在 5G 领域,除了昨天所说的 X50 5G 基带和 QTM052 毫米波天线模组外,高通在峰会上也再次强调了与三星合作开发的 5G 小型基站,并且还和爱立信利用手机终端完成了全球首个 6GHz 以下频段的 5G OTA 拨号测试,这证明高通已经做好了 5G 商用前的最后准备。

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按照高通的计划,2019 年将会有两拨手机旗舰产品具备 5G 网络连接的能力,它们将在年初和年底两个时间节点先后上市;至于具体会是哪些品牌,我们也能从高通给出的图片中猜出一二来。

整体来看,高通仍然力争让自己走在 5G 时代最前沿,在芯片层面掌握主导权,同时也尽可能地开拓新业务。当然,以目前可穿戴设备、笔记本电脑、汽车和 VR/AR 等领域的规模,都还很难和成熟的手机市场相对比。

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最后还有一点要提及,高通已经明确会在未来发布全集成的 5G 多模 SOC,继续将 4G 规模化和成本优势拓展至 5G 时代。可具体是什么时候推出,只能看高通的进展节奏了。

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